Cette technologie regroupe une grande variété de procédés: photopolymérisation en cuve (SLA), projection de matière, projection de liant, frittage ou fusion sur lit de poudre (PBF, LBM, EBM), extrusion de matière (FDM), dépôt de matière sous énergie concentrée (DED, DMD, CLAD), stratification de couches. Ils permettent de fabriquer, sans outillage préalable, des pièces fonctionnelles directement à partir d’un modèle CAO, par addition de matière (polymère, métal ou céramique) sous forme de poudres, fils (WAAM) ou plaques, soumis à l’effet d’un rayonnement UV, d’un laser, d’un faisceau d’électrons, d’un arc électrique, d’ultrasons, de frottements (MELD), etc. Cela permet de réaliser des produits de forme complexe à l’unité, en petite ou moyenne série.
